通常在pH=5．5～8．0的偏中性鍍金電鍍液中性鍍金液是類不含游離氰化物，只含氰化金鉀，緩沖劑或絡合劑(EDTA、磷酸鹽)和少量合金元素添加劑的鍍液。如不含合金元素，鍍金電鍍液的電流效率可達100％，金屬的純度可達99．99％，維氏硬度65～75。有時參與晶粒細化劑，使鍍層詳盡、亮光，此時最適合于半導體上運用，由于這具有很好的耐高溫和可焊性(solderability)。
若參與有機增硬劑，則可用于打印電路板和電接點，但不廣泛，由于其耐磨性差。表l2-10列出了某些中性鍍金液的配方和作業(yè)條件。
中性氰化物鍍金電鍍液同堿性氰化物液比較，具有的均勻性好，對應適當金濃度的極限電流密度較高，和可以鍍厚鍍層等利益。其缺點是亮光度差些，通常在半亮光以上，不過電流密度的影響較小，適于滾鍍(barrel plating)。
一些東莞電鍍廠的中性鍍金液對金屬雜質的答應量較高，例如在酸性鍍金電鍍液中，鎳或鈷的含量高達0．1g／L時，即對鍍層有嚴重影響，但在中性鍍液中，即使高達1．Og／L也很少(或無)影響。有機物的污染會嚴重損害可焊性，因此，要盡量避免脫脂劑等有機物帶入槽內。
